新聞稿
2023 年 10 月 30 日
Apple 推出最先進(jìn)的個(gè)人電腦晶片—— M3、M3 Pro 及 M3 Max
業(yè)內(nèi)首款 3 納米個(gè)人電腦晶片推出新一代 GPU 架構(gòu)，帶來(lái)大幅效能升級(jí)、 CPU 及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎更快速，且支援更多統(tǒng)一記憶體
加州庫(kù)比提諾 Apple 今日宣佈推出 M3、M3 Pro 及 M3 Max，三款晶片均具備革新突破技術(shù)，大幅提升效能表現(xiàn)，帶來(lái)全新的 Mac 功能。
這三款為首度採(cǎi)用領(lǐng)先業(yè)界的 3 納米技術(shù)製造的個(gè)人電腦晶片，讓更多電晶體封裝於更小的晶片中，同時(shí)提升速度和效率。
M3、M3 Pro 及 M3 Max 一同展現(xiàn)了自 M1 系列晶片面世以來(lái)，為 Mac 而設(shè)的 Apple 晶片所取得的重大進(jìn)展。
M3 系列晶片配備新一代 GPU，標(biāo)誌著 Apple 晶片的圖像處理架構(gòu)歷來(lái)最大的躍升。
新一代 GPU 速度更快、更有效率，並引入「動(dòng)態(tài)快取」(Dynamic Caching) 新技術(shù)，且首度為 Mac 帶來(lái)如硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色等全新彩現(xiàn)功能。
M3 系列晶片的彩現(xiàn)速度現(xiàn)在與 M1 系列晶片相比，快達(dá) 2.5 倍1；其 CPU 高效核心及節(jié)能核心與 M1 的相比，亦分別快達(dá) 30% 和 50%；神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎則較 M1 系列晶片快達(dá) 60%。
同時(shí)，全新媒體引擎現(xiàn)在亦支援 AV1 編碼，以串流服務(wù)帶來(lái)更具效率及優(yōu)質(zhì)的影片體驗(yàn)。
M3 系列晶片延續(xù) Apple 晶片的極速創(chuàng)新，為全新 MacBook Pro 與 iMac 帶來(lái)強(qiáng)大功能提升和嶄新功能。
Apple 硬件技術(shù)高級(jí)副總裁 Johny Srouji 表示：「Apple 晶片徹底顛覆了 Mac 體驗(yàn)，
其架構(gòu)的每一層面全為展現(xiàn)效能和能源效益而設(shè)。
有了 3 納米技術(shù)、新一代 GPU 架構(gòu)、效能更強(qiáng)勁的 CPU、更快速的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，且支援更多統(tǒng)一記憶體，M3、M3 Pro 與 M3 Max 晶片是迄今為個(gè)人電腦而設(shè)的最先進(jìn)晶片?！?
全新 GPU 帶來(lái)眾多功能：「動(dòng)態(tài)快取」、硬件加速光線追蹤與網(wǎng)格著色
M3 系列晶片的新一代 GPU 標(biāo)誌著 Apple 晶片圖像處理架構(gòu)歷來(lái)最大的躍升。
與傳統(tǒng) GPU 不同，本系列具備「動(dòng)態(tài)快取」功能，可即時(shí)分配硬件中本機(jī)記憶體的使用。
「動(dòng)態(tài)快取」下，每項(xiàng)工作任務(wù)僅使用實(shí)際需要的記憶體容量。
此為業(yè)界首創(chuàng)功能，對(duì)開(kāi)發(fā)者透明，更是全新 GPU 架構(gòu)的基石。
它顯著提升 GPU 的平均使用率，從而顯著提升要求極高的專業(yè)級(jí) app 和遊戲的效能。
隨著 M3 系列晶片面世，硬件加速光線追蹤首度登陸 Mac。
光線追蹤會(huì)模擬光線與場(chǎng)景互動(dòng)時(shí)的特性，讓各款 app 得以創(chuàng)造極為逼真精準(zhǔn)的圖像。
配合全新圖像處理架構(gòu)，專業(yè)級(jí) app 的速度可達(dá) M1 系列晶片的 2.5 倍。
遊戲開(kāi)發(fā)者可用光線追蹤得出更準(zhǔn)確的陰影和反射效果，創(chuàng)作沉浸度更深的環(huán)境。
此外，全新 GPU 為 Mac 帶來(lái)硬件加速的網(wǎng)格著色功能，為幾何處理帶來(lái)更強(qiáng)大的能力和效率，並在遊戲和密集圖像要求極高的 app 實(shí)現(xiàn)更炫目細(xì)緻的場(chǎng)景。
此一破格創(chuàng)新的 GPU 架構(gòu)除實(shí)現(xiàn)這一切升級(jí)和功能外，同時(shí)維持 Apple 晶片強(qiáng)大的能源效益。
事實(shí)上，M3 晶片的 GPU 只需使用接近一半能源，即可提供與 M1 相同的效能表現(xiàn)，且於效能表現(xiàn)最高峰時(shí)更提升達(dá) 65%。
更快速、更有效率的 CPU
M3、M3 Pro 及 M3 Max 晶片中的新一代 CPU 在高效核心和節(jié)能核心上迎來(lái)架構(gòu)提升。
其高效核心比 M1 系列晶片的高效核心快達(dá) 30%，因而在《Xcode》編譯及測(cè)試數(shù)百萬(wàn)行代碼等任務(wù)時(shí)更快速；音樂(lè)人亦可在《Logic Pro》使用數(shù)以百計(jì)的音軌、外掛模組和虛擬樂(lè)器。
其節(jié)能核心比 M1 的快達(dá) 50%，因此日常工作任務(wù)亦比以往更快，同時(shí)延續(xù)系統(tǒng)的電池使用時(shí)間。
這些核心共同創(chuàng)出一款 CPU，只需使用接近一半能源，即可提供與 M1 相同的多執(zhí)行緒效能，且於效能表現(xiàn)最高峰時(shí)更提升達(dá) 35%。
無(wú)與倫比的統(tǒng)一記憶體架構(gòu)，支援高達(dá) 128GB
M3 系列的各款晶片均具備統(tǒng)一記憶體架構(gòu)，是 Apple 晶片的的一大特色，
帶來(lái)高頻寬、極短延遲時(shí)間，以及無(wú)與倫比的能源效益。在度身訂造的封裝內(nèi)備有單一記憶體池，意味晶片內(nèi)的所有技術(shù)均可存取相同資料，無(wú)需在多個(gè)記憶體池之間複製，進(jìn)一步提升效能表現(xiàn)和效率，並於減少系統(tǒng)大多數(shù)任務(wù)所需的記憶體容量。
此外，M3 系列晶片支援高達(dá) 128GB 的記憶體，實(shí)現(xiàn)以往未能在手提電腦上完成的工作流程，例如 AI 開(kāi)發(fā)者能以數(shù)以十億項(xiàng)參數(shù)運(yùn)作更大的 Transformer 模型。
為 AI 和影片度身訂造的引擎
M3、M3 Pro 及 M3 Max 均配備升級(jí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，以加速?gòu)?qiáng)勁的機(jī)械學(xué)習(xí) (ML) 模型。其神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎比 M1 系列晶片的快達(dá) 60%，讓人工智能與機(jī)械學(xué)習(xí) (AI/ML) 的工作流程更快速，同時(shí)將資料保留在裝置上，以保障私隱。
強(qiáng)勁的 AI 影像處理工具，例如《Topaz》的降噪和超高解像度，變得更為快速。
《Adobe Premiere》的場(chǎng)景編輯偵測(cè)和《Final Cut Pro》的 Smart Conform 功能，其效能表現(xiàn)亦有提升。
M3 系列的三款晶片均配備先進(jìn)的媒體引擎，為最受歡迎的影片編碼器提供硬件加速，包括 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW。
媒體引擎更首度支援 AV1 編碼，讓用戶以極具能源效益的方式在串流服務(wù)播放內(nèi)容，進(jìn)一步延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。
M3 晶片：深受歡迎的系統(tǒng)體現(xiàn)卓越效能
M3 晶片由 250 億個(gè)電晶體組成，比 M2 多 50 億個(gè)。
其備有新一代架構(gòu)的 10 核心 GPU，其圖像處理效能較 M1 晶片快達(dá) 65%。
為《Myst》這類的遊戲帶來(lái)極其逼真的光線、陰影和反射。
M3 晶片備有 8 核心 CPU，配以 4 個(gè)高效核心和 4 個(gè)節(jié)能核心，其 CPU 效能表現(xiàn)比 M1 晶片的快達(dá) 35%，
並支援高達(dá) 24GB 統(tǒng)一記憶體。
M3 Pro 晶片：為需要更高效能的用戶而設(shè)
M3 Pro 晶片由 370 億電晶體組成，備有 18 核心 GPU，執(zhí)行更多密集圖像要求極高的工作任務(wù)時(shí)，提供超快效能表現(xiàn)。
其 GPU 速度比 M1 Pro 的快達(dá) 40%，
且支援高達(dá) 36GB 的統(tǒng)一記憶體，讓用戶能夠隨時(shí)地在 MacBook Pro 應(yīng)付更大規(guī)模的工作。
12 核心 CPU 設(shè)計(jì)備有 6 個(gè)高效核心和 6 個(gè)節(jié)能核心，其單執(zhí)行緒效能表現(xiàn)比 M1 Pro 晶片快達(dá) 30%。
全新 MacBook Pro 配備 M3 Pro 晶片，在《Adobe Photoshop》中拼接整合和處理大幅全景相片等工作比以往更快速。
M3 Max 晶片：效能飛躍提升，以應(yīng)對(duì)最繁重的專業(yè)工作
M3 Max 晶片由高達(dá) 920 億個(gè)電晶體組成，將專業(yè)效能表現(xiàn)推升至另一層次。
40 核心 GPU 的速度較 M1 Max 晶片快達(dá) 50%，且支援高達(dá) 128GB 的統(tǒng)一記憶體，讓 AI 開(kāi)發(fā)者能以數(shù)以十億項(xiàng)參數(shù)運(yùn)作更大的 Transformer 模型。
16 核心 CPU 備有 12 個(gè)高效核心及 4 個(gè)節(jié)能核心，帶來(lái)驚人效能表現(xiàn)，與 M1 Max 晶片相比最高可提升 80%。
M3 Max 晶片配備兩個(gè) ProRes 引擎，無(wú)論使用《DaVinci Resolve》、《Adobe Premiere Pro》或 Final Cut Pro，均可快速流暢地應(yīng)對(duì)包括高解像度影片在內(nèi)的後期製作。 M3 Max 晶片專為專業(yè)人士而設(shè)，除提供其需要的 MacBook Pro 最高最高效能表現(xiàn)，亦具備專業(yè)級(jí)手提電腦領(lǐng)先業(yè)界的電池使用時(shí)間。
對(duì)環(huán)境更好
M3、M3 Pro 及 M3 Max 晶片極具能源效益，令全新 MacBook Pro 和 iMac 均符合 Apple 高能源效益標(biāo)準(zhǔn)，且為全新 MacBook Pro 實(shí)現(xiàn) Mac 有史以來(lái)最持久的電池使用時(shí)間 — 長(zhǎng)達(dá) 22 小時(shí)
2，因而可減少其插電充電的時(shí)間，在其產(chǎn)品生命週期內(nèi)消耗更少能源。
時(shí)至今日，Apple 已在全球企業(yè)營(yíng)運(yùn)方面實(shí)現(xiàn)碳中和，並計(jì)劃在 2030 年於整體業(yè)務(wù)上，包括其整體生產(chǎn)供應(yīng)鏈和每款產(chǎn)品的生命週期在內(nèi)，將其對(duì)氣候的影響減至淨(jìng)零。
這代表每部 Mac 的每塊晶片，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)，都會(huì)達(dá)至碳中和。
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- 與上一代配備 M1 Max 晶片、10 核心 CPU、32 核心 GPU、64 GB RAM 及 8TB SSD 的 16 吋 MacBook Pro 進(jìn)行比較的結(jié)果。
- 測(cè)試由 Apple 於 2023 年 9 月和 10 月進(jìn)行，使用配備 Apple M3 Pro、12 核心 CPU、18 核心 GPU、36GB RAM 及 512GB 的預(yù)量產(chǎn)型 16 吋 MacBook Pro 系統(tǒng)。無(wú)線上網(wǎng)的電池使用時(shí)間測(cè)試，是在顯示器亮度由最暗上調(diào) 8 下的情況下，無(wú)線瀏覽 25 個(gè)熱門網(wǎng)站測(cè)量所得。Apple TV app 電影播放的電池使用時(shí)間測(cè)試，是在顯示器亮度由最暗上調(diào) 8 下的情況下，播放 HD 1080p 內(nèi)容測(cè)量所得。電池使用時(shí)間視乎使用情況和配置而定。詳情請(qǐng)參閱 apple.com/hk/batteries。