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新聞稿 2025 年 3 月 5 日

Apple 推出 M3?Ultra，將 Apple 晶片推向全新巔峰

此新晶片的效能表現(xiàn)比 M1?Ultra 最高可達(dá) 2.6 倍；具備 Thunderbolt 5 連接功能，支援逾 500GB 統(tǒng)一記憶體 ── 成就個(gè)人電腦歷來最多容量
代表 M3 Ultra 晶片的插圖。
M3 Ultra 具備 32 核心 CPU、80 核心 GPU、雙倍神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心、Thunderbolt 5，同時(shí)支援個(gè)人電腦歷來容量最多的統(tǒng)一記憶體。
加州庫比提諾 Apple 今日宣佈推出歷來效能最強(qiáng)的晶片：M3 Ultra。M3 Ultra 為 Mac 帶來最強(qiáng)勁的 CPU 與 GPU、雙倍神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心，同時(shí)支援個(gè)人電腦歷來容量最多的統(tǒng)一記憶體。M3 Ultra 亦支援 Thunderbolt 5，每一連接埠的頻寬增加 2 倍以上，實(shí)現(xiàn)更快的連接速度與更強(qiáng)大的擴(kuò)展能力。M3 Ultra 採用 Apple 創(chuàng)新的 UltraFusion 封裝架構(gòu)，將兩顆 M3 Max 晶片以逾 10,000 個(gè)高速連接點(diǎn)連接，提低延遲及高頻寬的傳輸能力。此技術(shù)讓系統(tǒng)得以將連接的晶片作為單一晶片，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大效能的同時(shí)，依然維持 Apple 領(lǐng)先業(yè)界的能源效益。UltraFusion 擁有共 1,840 億顆電晶體，將全新 Mac Studio 領(lǐng)先業(yè)界效能提升至新境界。
Apple 硬件技術(shù)高級副總裁 Johny Srouji 表示：「M3 Ultra 是我們可擴(kuò)展單晶片系統(tǒng)架構(gòu)的巔峰之作，專為運(yùn)行 最繁重複雜多執(zhí)行緒且需要高頻寬 app 的用戶而設(shè)。有賴其 32 核心 CPU、龐大 GPU、支援個(gè)人電腦歷來容量最多的統(tǒng)一記憶體、Thunderbolt 5 連接功能，以及領(lǐng)先業(yè)界的能源效益，市面上沒有其他晶片可與 M3 Ultra 相媲美?！?/div>

超高效能表現(xiàn)與能源效益

M3 Ultra 是效能表現(xiàn)最強(qiáng)的 Mac 晶片，同時(shí)維持 Apple 晶片領(lǐng)先業(yè)界的能源效益。M3 Ultra 具備高達(dá) 32 核心 CPU，包括 24 個(gè)高效核心及 8 個(gè)節(jié)能核心，相較 M2 Ultra，效能最高可達(dá) 1.5 倍；相較 M1 Ultra ，最高可達(dá) 1.8 倍。M3 Ultra 更擁有 Apple 晶片歷來最大的 GPU，擁有多達(dá) 80 個(gè)圖像核心，相較 M2 Ultra，效能表現(xiàn)最快可達(dá) 2 倍；相較 M1 Ultra，最快可達(dá) 2.6 倍1。
M3 Ultra 採用先進(jìn)圖像架構(gòu)，具備「動態(tài)快取」、硬件加速網(wǎng)格著色技術(shù)與光線追蹤，因而得以快速應(yīng)付最繁重的內(nèi)容創(chuàng)作工作流程與遊戲運(yùn)行工作。強(qiáng)勁的 32 核心神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎為 AI 與機(jī)械學(xué)習(xí) (ML) 提供動力，同時(shí)支援個(gè)人智能系統(tǒng) Apple Intelligence，讓其將強(qiáng)勁的生成模型整合至全新 Mac Studio。M3 Ultra 專為 AI 而設(shè)，包括內(nèi)置 CPU 的機(jī)械學(xué)習(xí)加速器、Apple 最強(qiáng)大 GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎以及逾 800GB/s 的記憶體頻寬。AI 專業(yè)人士可運(yùn)用配備 M3 Ultra 的 Mac Studio 直接運(yùn)行具有逾 6000 億參數(shù)的內(nèi)置大型語言模型 (LLM)，使其成為 AI 開發(fā)的終極桌面電腦。
在類似辦公室的環(huán)境中，創(chuàng)作人以 Mac Studio 和兩部 Mac Studio Display 裝置創(chuàng)作。
M3 Ultra 提供 Apple 晶片的極致效能表現(xiàn)與強(qiáng)勁功能，協(xié)助用戶應(yīng)付極致專業(yè)工作流程。

無可比擬的記憶體

M3 Ultra 的統(tǒng)一記憶體架構(gòu)整合個(gè)人電腦中歷來最高頻寬、最低延遲的記憶體：96GB 起，最高可配置至 512GB，或逾 500GB 統(tǒng)一記憶體。這超越目前最先進(jìn)的工作站級繪圖記憶體規(guī)模，為 3D 彩現(xiàn)、視覺特效和 AI 等需要大量繪圖記憶體的專業(yè)工作流程消除限制。

Thunderbolt 5 引領(lǐng)新一代連接功能

M3 Ultra 為 Mac Studio 引進(jìn) Thunderbolt 5，資料傳輸速度高達(dá) 120 Gb/s，為 Thunderbolt 4 的兩倍以上。每一 Thunderbolt 5 連接埠均直接受晶片上特別專屬設(shè)計(jì)的控制器支援。這為 Mac Studio 的每一連接埠提供專用頻寬，令其成為業(yè)界最強(qiáng)大的 Thunderbolt 5 運(yùn)作方式。
對於需要資料傳輸速度更快速，以讓其連接外置儲存裝置、底座及集線器，且有意為新一代擴(kuò)展設(shè)備的專業(yè)用戶而言，Mac Studio 的 Thunderbolt 5 連接埠為變革體驗(yàn)。 Thunderbolt 5 更支援連接多個(gè) Mac Studio 系統(tǒng)，進(jìn)一步為內(nèi)容創(chuàng)作與電腦科學(xué)探索極限的工作流程帶來突破。
Mac Studio 背面特寫，展示所有連接埠。
Mac Studio 的每一 Thunderbolt 5 連接埠均直接受 M3 Ultra 上特別專屬設(shè)計(jì)的控制器支援。

內(nèi)置尖端技術(shù)

為將效能表現(xiàn)與能源效益發(fā)揮至極致，M3 Ultra 於晶片整合 Apple 的先進(jìn)技術(shù)：
  • Apple 特製 UltraFusion 封裝技術(shù)，採用嵌入式矽中介層，以逾 10,000 個(gè)訊號連接兩顆 M3 Max 晶粒，提供逾 2.5TB/s 的低延遲處理器間頻寬，讓軟件視 M3 Ultra 為單一晶片。
  • M3 Ultra 的媒體引擎，相較 M3 Max 擁有 2 倍資源，得以同時(shí)運(yùn)行多項(xiàng)影片運(yùn)算工作。此晶片提供專屬、硬件支援的 H.264、HEVC 和四個(gè) ProRes 編碼與解碼引擎，讓 M3 Ultra 可串流播放多達(dá) 24 段 8K ProRes 422 影片。
  • 顯示引擎支援最多 8 個(gè) Pro Display XDR，驅(qū)動逾 1.6 億像素。
  • 「安全隔離區(qū)」與經(jīng)硬件驗(yàn)證安全啟動及系統(tǒng)運(yùn)行中的反濫用技術(shù)，提供頂級安全保障。
M3 Ultra 整合 Apple 的先進(jìn)技術(shù)，包括具備專屬、硬件支援的 H.264、HEVC 和四個(gè) ProRes 編碼與解碼引擎的媒體引擎。

對環(huán)境更友好

M3 Ultra 的能源效益表現(xiàn)，讓全新 Mac Studio 符合 Apple 對能源效益的高標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)減少產(chǎn)品生命週期整體能源消耗量。目前，Apple 已在全球企業(yè)營運(yùn)實(shí)現(xiàn)碳中和；作為 Apple 2030 的一部分，Apple 計(jì)劃 2030 年達(dá)至碳中和。
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  1. 與上一代配備 Apple M1 Ultra、20 核心 CPU、64 核心 GPU 和 128GB RAM 的 Mac Studio 系統(tǒng)，以及配備 Apple M2 Ultra、24 核心 CPU、76 核心 GPU 和 192GB RAM 的 Mac Studio 系統(tǒng)相比較的結(jié)果。

傳媒聯(lián)絡(luò)人

Marcus Wong

Apple

marcus_wong@apple.com

+852-25068831