INFORMACJA PRASOWA
10 czerwca 2013
Apple pokazuje, jak b?dzie wygl?da?a przysz?o?? komputerów klasy profesjonalnej
SAN FRANCISCO—10 czerwca 2013 r.—Firma Apple pokaza?a dzi?, jak b?dzie wygl?da?a przysz?o?? komputerów klasy profesjonalnej i uchyli?a r?bka tajemnicy na temat nowej generacji komputera stacjonarnego Mac Pro. Mac Pro, zaprojektowany na bazie rewolucyjnej koncepcji zunifikowanego rdzenia termicznego, otwiera zupe?nie nowy rozdzia? w architekturze komputerów stacjonarnych. Jego konstrukcja zosta?a zoptymalizowana zarówno pod wzgl?dem podzespo?ów wewn?trznych, jak i obudowy. Kompaktowy Mac Pro mierzy oko?o 25 cm wysoko?ci i kryje w sobie niezwyk?? moc. Jego mózgiem s? procesory Xeon nast?pnej generacji, wspó?pracuj?ce z dwoma procesorami graficznymi klasy typowej dla stacji roboczych, interfejsem Thunderbolt 2, pami?ci? masow? flash z magistral? PCIe i ultraszybk? pami?ci? RAM ECC.
?Mac Pro nowej generacji przynosi najbardziej radykalne zmiany w ca?ej historii tego modelu. Wokó? rewolucyjnej koncepcji rdzenia termicznego zbudowali?my maszyn? oferuj?c? najnowsze procesory Xeon, dwa procesory graficzne FirePro, pami?? RAM ECC, pami?? flash z magistral? PCIe oraz Thunderbolt 2”— powiedzia? Philip Schiller, wiceprezes Apple ds. marketingu globalnego. ?Ca?y komputer o olbrzymiej wydajno?ci, gotowy na wszechstronn? rozbudow?, zajmuje zaledwie jedn? ósm? obj?to?ci poprzedniego modelu i — co szczególnie warto podkre?li? — montowany b?dzie tutaj, w USA”.
Konstrukcja mechaniczna komputera Mac Pro nast?pnej generacji oparta jest na oryginalnej koncepcji zunifikowanego rdzenia termicznego zapewniaj?cej równomierne i skuteczne ch?odzenie wszystkich procesorów. W rezultacie ca?y stacjonarny komputer klasy profesjonalnej o bezkompromisowej wydajno?ci mie?ci si? w jednej ósmej obj?to?ci obecnego modelu Mac Pro. Procesory Intel Xeon E5 nowej generacji w konfiguracjach maksymalnie 12-rdzeniowych oferuj? dwukrotnie wi?ksz? wydajno?? wykonywania operacji zmiennopozycyjnych. Zupe?nie nowy Mac Pro, wyposa?ony w dwa procesory graficzne AMD FirePro klasy typowej dla stacji roboczych, jest do 2,5 raza szybszy ni? obecny model Mac Pro i oferuje fantastyczn? moc obliczeniow? — do 7 teraflopów. Nowy Mac Pro ma tak?e pami?? masow? z magistral? PCIe, która jest do 10 razy szybsza od typowych dysków twardych stosowanych w komputerach stacjonarnych, oraz najnowsz? czterokana?ow? pami?? RAM ECC DDR3 z szyn? taktowan? zegarem 1866 MHz o przepustowo?ci do 60 GB/s.* Tak pot??na moc sprawia, ?e nowy Mac Pro umo?liwia? b?dzie swobodn? edycj? materia?u wideo w pe?nej rozdzielczo?ci 4K oraz jednoczesne renderowanie efektów w tle.
Mac Pro nowej generacji to najbardziej rozszerzalny komputer Mac, jaki kiedykolwiek zaprojektowano. Za spraw? sze?ciu portów Thunderbolt 2, które umo?liwiaj? komputerowi komunikowanie si? z ka?dym z urz?dzeń zewn?trznych z przepustowo?ci? do 20 Gb/s, Mac Pro jest doskona?? baz? do pod??czenia zewn?trznej pami?ci masowej, wielu modu?ów rozszerzeń PCI, rozdzielaczy audio i wideo oraz najnowszych monitorów zewn?trznych, w tym monitorów o rozdzielczo?ci 4K. Do ka?dego z sze?ciu portów Thunderbolt 2 mo?na pod??czy? maksymalnie sze?? po??czonych kaskadowo urz?dzeń, tworz?c konfiguracj? obejmuj?c? nawet 36 wydajnych peryferiów. Interfejs Thunderbolt 2 jest ca?kowicie zgodny wstecz z istniej?cymi urz?dzeniami peryferyjnymi Thunderbolt i umo?liwia jeszcze szybsze i ?atwiejsze przesy?anie danych mi?dzy komputerami Mac.
Mac Pro nowej generacji b?dzie dost?pny jeszcze w tym roku. Wi?cej informacji na stronie www.05589.cn/mac-pro.
*Deklaracje dotycz?ce wydajno?ci oparte s? na danych technicznych przedprodukcyjnej wersji modelu Mac Pro wed?ug stanu na czerwiec 2013 r.
- ? 2013 Apple Inc. Wszelkie prawa zastrze?one. Apple, logo Apple, Mac, Mac OS, Macintosh i Mac Pro to znaki towarowe firmy Apple. Pozosta?e nazwy firm i produktów mog? by? znakami towarowymi odpowiednich podmiotów.